半导体生产用RFID 聚焦晶圆盒生产线“身份”识别

      作为关乎国民经济和国家安全的战略型行业，半导体行业在我国占据着重要地位，但我国半导体行业仍处于初期发展阶段，缺乏运营法规的规范和创新研发资金的投入，对外依存度高。
      在美国对我国半导体核心产品和零部件实行技术封锁的背景下，国内半导体企业为实现降本增效提速进而快速抢占市场，纷纷探索数字化转型实践，将RFID技术应用在工作生产上，规范产线的生产标准，提升产线的智能化、信息化水平。
      在此背景下，研发生产出应用在半导体产生上使用的RFID读写器，采用HDX半双工数据传输模式，兼容SECS指令，符合世界SEMI标准，兼容TI公司产的CID载体，具有出色的耐环境性与读写可靠性，为半导体企业提供稳定可靠、性价比高的RFID识别方案。
      晶圆盒产线“身份”识别
      将TI标签贴在晶圆盒，录入晶圆的详细信息。在进行生产时，半导体读写器的RWCID放大器单元对TI标器进行数据获取，了解晶圆盒内的晶圆硅片信息，并将读取到的标签信息上传到控制系统，控制系统依据获得的信息进行反馈，下达进一步的加工指令或是取出进行存储放置。