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制卡知识

制卡人不得不知的智能卡封装技术

时间:2016-08-16
1.简介
感应式IC卡模块是智能IC卡的CPU,就像心脏对于人的重要性一样,它是通过专业封装技术和专业设备将IC卡中的芯片和线圈以某种方式连接在一起, 由于它是接近IC卡芯片厚度的超薄封装,所以技术难度非常大。
2、技术改革和流行趁势
15年前,即2001后,国务院正式批复了公安部门采用智能感应IC卡技术制作我国居民第二代身份证,二代身份证一直从2001年延用至今。

IC卡模块的封装技术,主要部分如下:
(1)新型载带框架
新型载带框架镀层满足了压焊的要求,使用25μm的金丝压焊在框架上的拉力大于5克力。镀层满足天线焊接的要求,使用Ф0.1毫米的漆线焊接在引线框架上,拉力在大于90克力时焊点不脱落,保证芯片感应时的稳定性。它完全满足了IC模块的机械、气密性指标和模块经受二次加工工艺的要求,这种新型载带框架已成功地用于智能IC卡模块的大规模生产。

(2)超低弧度压焊工艺技术
超低弧度压焊工艺技术解决了金丝压焊高度小于70μm,弓丝高度和金丝拉力的匹配的要求,产品标准符合《JS-1集成电路卡模块技术规范》,是保证智能IC卡模块大规模生产的成品率和可靠性的重要的工艺技术。

(3)高精度断筋模具
我国现有的高精度断筋模具多项技术指标均高于国外公司的产品,已达到国际领先水平,使用寿命达到一次打磨50万次,断筋后塑封与载带粘接强度不受到影响。该项技术解决了在大规模生产中断筋工序中高报废率的问题,大大降低了生产成本。

3、产业化和市场前景
智能感应IC卡模块封装技术的创新,将IC卡模块作为国内应用于各个领域的智能产品,不仅满足了二代身份证的项目需求,也大大方便了各行各业的信息存储和收集。我国第二代居民身份证采用非接触IC卡技术,中国有13亿人口,发证总量达10亿张以上,由国内企业进行生产加工,社会效益和经济效益巨大。

自2004年我国二代身份证证项目实施到2006年末,已累计制作智能感应IC卡的二代身份证件4.2亿张。在现今经济、技术高度发达,信息安全已经成为人们生活必须的要求,非接触IC卡凭借其无需插拔、感应灵敏、操作方便快捷、抗干扰能力强的特点,为我们的日常生活带来了非常多的便利以及安全保障,被广泛应用于各个领域中的信息存储、费用结算、身份识别、会员管理等领域,特别是在环境复杂、流动性大的城市公交、地铁等收费系统中采用非接触IC卡的现象最为明显。全球范围IC卡发展十分迅速,已逐步成为人们重要的信息存储和处理工具之一,市场前景一片大好。
随着互联网后期的发展,之后物联网必成主流,到时我们RFID卡里的射频技术将成为引导我们的市场主流,我们共同期待着物联网的到来!

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