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最新研制超薄型CPU卡

时间:2016-12-23
由于CPU卡的动态功耗较大,比较难以实现,因此CPU卡的研究要在增加存储容量和加快处理速度的同时,也要研究如何降低CPU卡的功耗。CPU卡在金融、网络安全、电子政务和身份验证等领域将有更大的发展和完善。智能卡它将一个集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,封装成卡的形式,其外形与覆盖磁条的磁卡相似。基于未来新技术的研究成功和新材料的发明,CPU卡将更加适合市场的需求。智能卡的概念是70年代初提出来的,法国布尔(BULL)公司于1976年首先创造出智能卡产品,并将这项技术应用到金融、交通、医疗、身份证明等多个行业。智能卡芯片具有写入数据和存储数据的能力,智能卡存储器中的内容根据需要可以有条件地供外部读取和供内部信息处理和判定之用。
日本半导体能量研究所和TDK在日前召开的“2005年国际电子器件会议(IEDM)”上宣布,在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。据悉,利用上述特点,能够实现超薄的非接触CPU卡。半导体能量研究所此次证实,使用试制芯片能够实现非接触IC卡的诸多收发功能。所集成的ROM保存了加密密钥和用于解密的程序 CPU卡主要由CPU核心、数据暂存SRAM、程序ROM、带CPU接口的EEPROM存储器和一些外围电路(如上电、掉电复位等)组成。CPU卡的典型逻辑结构中ROM模块中固化有CPU卡的片上操作系统(COS)。
 
 

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